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2026年，半导体行业正面临着一个充满风险的悖论。人工智能驱动的强劲需求正将收入推向前所未有的高度，但这种繁荣也伴随着风险。该行业似乎把所有鸡蛋都放在了人工智能的篮子里...

最新推出半导体使命ISM 2.0，豪掷4万亿卢比补贴，官宣4座晶圆厂年内投产，放线nm先进制程落地印度。 一边是高通2nm芯片在印流片的高调宣传，一边是莫迪政府全力打造科技主权，外界...

2月13日，晶丰明源重大资产重组迎来最新进展。公司发布公告宣布，拟收购资产及募集配套资金事项已获得中国证监会同意注册批复，交易推进至关键阶段。 根据方案，晶丰明源拟通过...

美国商务部近日宣布，半导体设备制造商Applied Materials同意支付约2.52亿美元民事罚款，以解决其在2021至2022年间向中芯国际非法出口半导体制造设备的违规行为。这笔罚款相当于违规交...

2月12日，深圳市工业和信息化局官网披露，近日印发《深圳市人工智能+先进制造业行动计划（20262027年）》（下称《行动计划》）。该文件提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链...

国家知识产权局信息显示，东风汽车集团股份有限公司申请一项名为一种IGBT和SiC芯片混合并联的电机控制器和控制方法的专利，公开号CN121508411A，申请日期为2025年10月。 专利摘要显示...