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科技日报北京2月12日电 （记者张盖伦）要实现大规模量子通信，芯片化集成是关键方向。经过6年多技术攻关，北京大学教授王剑威、龚旗煌与研究员常林团队研制出两款核心芯片，成...

【半导体设备板块逆势走强，关注半导体设备ETF易方达（159558）、科创芯片ETF易方达（589130）投资价值】 2月13日开盘，A股多数板块回调，芯片产业链逆势活跃，半导体设备板块走强，...

2026 年中国电源管理芯片市场规模预计突破 2100 亿元，随着 AI 算力爆发与新能源汽车渗透率提升，数字电源芯片向高压化、高频化、集成化加速演进，先进封装技术成为提升芯片性能的...

在2025年2月9日，株洲中车时代电气股份有限公司正式发布了BOURNS电阻的直接采购公示，标志着其在汽车电气化领域的一次重要进展。这一采购项目由知名供应商上海丰宝电子信息科技有...

很长一段时间，芯片领域是跨国巨头的绝对领地。然而，盖世汽车研究院最新数据清晰地标记了一个国产芯片的强势转折点： 2025年1-12月，在装机量TOP 5中，虽然高通依然位列第一，但...

在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。 原集微科技（上海）有限公司在上海浦东川沙已经点亮了我国首条二维半导体工...