宣布斥资355亿元人民币，用于建设12英寸晶圆制造生产线纳米CIS（CMOS图像传感器）

　　DDIC（显示驱动芯片）领域的积累，逐步向CIS、电源管理芯片、微控制器等领域延伸。 此次投资将通过股权转让及增资方式，全资控股晶奕集成，后者将成为四期项目的建设主体，设计月产能约5.5万片。 晶合集成2024年实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%；2025年前三季度，归母净利润达到5.50亿元，同比接近翻倍，业绩增长势头强劲，也为此次大规模投资提供了坚实的基础。CIS芯片：国产替代的关键一环

　　40纳米及28纳米CIS，正是看中了这一市场机遇。 值得关注的是，晶合集成与行业领先的CIS芯片厂商思特威建立了长期合作关系。 双方将共同攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片的技术进步。 根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。 此次合作，无疑将加速国产高端CIS芯片在智能手机领域的普及。产业链协同：国产CIS崛起之路

　　思特威主导，中游制造端由晶合集成承接完成，下游市场终端则是来自以小米为代表的手机厂商。 2025年12月，小米在全球核心供应商大会上向思特威颁发“技术创新奖”，以表彰其在CIS领域的技术能力。 随着国产CIS技术的不断突破，未来有望在高端智能手机市场占据更大的份额。 晶合集成于2024年一季度实现55nmBSI量产，该产品像素达到5000万。 2025年，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产，55nm逻辑芯片实现小批量生产。 这些都为国产CIS的崛起奠定了坚实的基础。市场前景与未来展望

　　CIS产品营收占比的不断提升，晶合集成有望在激烈的市场竞争中占据一席之地。 此次投资不仅将增强晶奕集成的资金实力，还将巩固和扩大晶合集成在特色工艺制造领域的优势。 随着AI手机、AI电脑、智能汽车等新兴应用的快速发展，CIS芯片的需求将持续增长。 晶合集成的这一战略布局，无疑为公司未来的发展奠定了坚实的基础。 随着国产替代的深入推进，国产CIS产业链有望迎来更大的发展机遇。 晶合集成的这次投资，你认为会给国产芯片带来哪些改变？ 欢迎在评论区留下你的看法！