国家知识产权局信息显示，山东宝乘电子有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺”的专利，公开号CN121419667A，申请日期为2025年9月。

　　专利摘要显示△•▪，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，尤其为一种半导体芯片的低温封装装置及其封装工艺，包括封装平台，封装平台内部底端固定连接有驱动电机，驱动电机主轴顶端固定连接有转轴，转轴顶端从上到下依次安装有送料转盘和异型支撑板，异型支撑板开口端下侧安装有底部上料单元○，底部上料单元上端设有顶部封装送料壳；底部上料单元包括定位单元，定位单元之间安装有底部封装送料壳，底部封装送料壳两侧上下端均焊接固定有侧块，其中一侧侧块之间转动连接有螺纹杆，另一侧侧块之间固定连接有导向杆，本发明中•▷，可以半导体芯片键合焊接完成后，可以自动的将封装用外壳，自动的套接在半导体芯片外侧☆•，较为便捷，可以提高生产的效率。

　　天眼查资料显示■，山东宝乘电子有限公司…，成立于2017年▷，位于淄博市◁=，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业◁。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东宝乘电子有限公司共对外投资了2家企业▪★，参与招投标项目9次=，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可20个。

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